Convocatoria Beca Doctoral 2009

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Convocatoria Beca Doctoral 2009

Estudio del sistema ternario Cu-In-Sn
para su aplicación en tecnologías de unión libres de Pb

El sistema ternario Cu-In-Sn ha recibido creciente atención en los últimos
años en vista de la aplicación de aleaciones de unión In-Sn, como
alternativas al desarrollo de nuevas aleaciones libres de Pb, para unir
contactos de Cu, típicamente utilizados en las industrias electrónica y
microelectrónica. Estas actividades consumen Pb en aleaciones de soldadura
en menor cantidad comparados con otras industrias, pero eventualmente son
las que generan mayor cantidad de residuos electrónicos para los cuales no
existe un control en su gestión de residuos peligrosos.
Del mismo modo nuevas tecnologías de unión, en particular el método de
Soldadura por Difusión (Difusión Soldering, DS) que pertenece a los
procesos denominados Uniones por Transformación en Fase Líquida
(Transcient Liquid Phase Bonding, TLPB), están siendo investigadas en
busca de condiciones más flexibles de fabricación y de servicio. Dicho
método de unión promueve la formación de nuevas fases en la zona de unión,
en particular en la forma de sistemas multicapas de fases intermetálicas.
Las características tecnológicas de una unión son un reflejo de las
propiedades fisicoquímicas de las fases que se generan en la zona de
interconexión. De ahí que el conocimiento de propiedades estructurales y
termodinámicas de dichas fases es de vital importancia. Si bien se han
estudiado los sistemas binarios Cu-In, Cu-Sn, y Sn-In, algunas de las
fases presentes en ellos aún no han sido investigadas lo suficiente. En
particular el diagrama de equilibrio del sistema ternario Cu-In-Sn, no se
conoce aún con precisión lo cual motiva un estudio detallado del mismo.
Se pretenden identificar y caracterizar las fases presentes en el sistema
material ternario Cu-In-Sn. Particularmente se pondrá mayor atención en la
esquina rica en Cu, es decir mayor al 50% at. Cu, debido a que es la
región que presenta mayor número de compuestos intermetálicos y por ende
es la más compleja. para ello se hará uso de varias técnicas
experimentales (microscopía electrónica; difracción de rayos X,
electrones, neutrones; calorimetría) y técnicas de cálculo y/o simulación
teóricas (Rietveld, Lukas, CALPHAD, etc)
Director: Dr.rer.nat. Silvana SOMMADOSSI (UE-NQN-CONICET / UNComahue)

Perfil del doctorando:
Egresado de carreras de ciencias exactas, preferentemente ingenieros en
materiales, en química, en mecánica o licenciados en física o química.

Inicio: Septiembre 2009

Financiación: Beca doctoral AGENCIA (2 años, $3500 aprox.) + extensión de
2 años mediante CONICET

Lugar de Trabajo: Laboratorio de Caracterización de Materiales, Facultad
de Ingeniería Universidad Nacional del Comahue (LCM-FAIN-UNComa) /
UE-NQN-CONICET, Neuquén

Lugar de Cursados: Instituto Sábato, Bs.As.12 Materias quincenales aprox.
http://www.isabato.edu.ar/docentes_dm.asp

Contacto: enviar CV antes del 20 de Agosto a ssommado en uncoma.edu.ar o
sommadoss en cab.cnea.gov.ar


Esp. Nelly Mainero
Vicerrectora
a/c Secretaría de Relaciones Interinstitucionales
Universidad Nacional de San Luis
Avda. Ejército de Los Andes 950
(D5700HHW) SAN LUIS - Argentina
TEL: +54 2652 425328