Seminario y becas

[acarreras en unsl.edu.ar]

BECAS DE DOCTORADO Y CHARLA INFORMATIVA

El miércoles 4 de junio a las 18 horas en el 2º piso del Bloque II, la
Dra. Silvana Sommadossi de la Universidad Nacional del Comahue dará una
charla titulada:

Uniones libres de plomo: Reacción en la interfase en el sistema
Cu/In-48Sn/Cu unido mediante Soldadura por Difusión.

La misma está destinada principalmente a docentes, investigadores, alumnos
de posgrado y alumnos avanzados de grado en el campo de la Física, la
Ingeniería y la Química. En esta temática se ofrecen tres becas de
doctorado:

- Estudio del sistema Cu-In-Sn unido por soldadura por difusión para su
aplicación en tecnologías de unión libres de Pb.
- Caracterización experimental del sistema ternario Cu-In-Sn para
aplicaciones en tecnologías de unión libres de Pb.
- Modelado computacional del sistema Cu-In-Sn para aplicaciones en
tecnologías de unión libres de Pb.

Contacto:
Dra. Silvana Sommadossi (ssommado en uncoma.edu.ar, sommadoss en cab.cnea.gov.ar)
Dra. Susana Ramos (ramos en uncoma.edu.ar, sbramos en yahoo.com.ar)

La Dra. Silvana Sommadossi es investigadora del CONICET. Responsable del
Laboratorio de Caracterización de Materiales de la Facultad de Ingeniería
de la Universidad Nacional del Comahue, Neuquén, e investigadora visitante
del Grupo Física de Metales del Centro Atómico Bariloche. Realizó su
doctorado en el Instituto Max Planck (Stuttgart, Alemania) y estudios
posdoctorales en la Universidad de Stuttgart

Resumen del seminario: Los nuevos desafíos en el campo de las tecnologías
de interconexiones en electrónica, tales como mayor versatilidad de las
aplicaciones sin dejar de cumplir con restricciones medioambientales, son
el leit-motiv de continuas investigaciones. En este sentido se presenta
una aleación de soldadura libre de Pb como una alternativa en la
tecnología de interconexión en electrónica y micro-electrónica y su
utilización en la técnica de soldadura por difusión (difusión soldering):
In-48at.%Sn, aleación eutéctica con un punto de fusión de 120°C. El método
de unión propuesto presenta las ventajas de la soldadura convencional
(soldering) y de la unión por difusión (difusión bonding), es decir: buena
mojabilidad y llenado de superficie de unión, baja temperatura de proceso,
alta temperatura de servicio y buenas propiedades mecánicas.